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범용 엔지니어링

범용엔지니어링

PTFE (Poly Tetra Fluoro Ethylene)

폴리테트라 플루오로에틸렌 (Poly Tetra Fluoro Ethylene) 은 불소수지로 테프론(듀퐁사), 플루온(ICI사) 등의 상품명입니다.

내약품성이 뛰어나며, 높은 온도(260℃에서도 안정)에서 변화하지 않는 특성을 지니고 있습니다. 도금용 투입 히터의 케이스나 열환기 등에 많이 이용 되고 있습니다.

전기특성도 양호하며, 불연성으로 내후성도 좋고, 마모계수도 작으며, 무독성 성질은 지니고 있습니다.

내약품성을 이용한 벨트, 롤, 라이닝 등에 사용 되고 있습니다.


특징

내마모성 및 내약품성 우수 (무독성)

폭 넓은 사용온도 (-220℃~250 ℃)

낮은 마찰계수 및 자기윤활성 우수

용도

의료기기 및 반도체 기계산업등

팩킹,가스켓,화학장치산업기계,약품 및 배관 관련용도

 색상


PEEK (Poly Ether Ether Ketone)

폴리에텔에텔케톤 (Poly Ether Ether Ketone) 은 열가소성 고기능 플리스틱으로 내약품성,내마모성,내열성,내수분성 을 지니고 있는 제품입니다.

또한, 식품관련에서도 탁월한 우월성을 지니고 있으며, 가공성과 충격강도에도 우수한 성능을 보유하고 있습니다.

인장강도와 충격강도 에서도 우수한 특성을 보유 하고 있어, 일반 산업 분야는 물론 반도체 산업분야에서도 많은 활용이 이뤄지고 있습니다.

특징

연속사용온도 ( 250℃ / 480℉ ) /  난연성 우수

기계적 물성 우수 / 방사선 안정성 우수

 

용도

베어링 및 각종 정밀기기부품 / 반도체 및 LCD 제조설비 부품

식품관련 부품 및 화학 플랜트 관련 부품 

 


PEI (Poly Ether Imide)

폴리에터이미드( Poly Ether Imide )는 절연 파괴 강도가 가장 뛰어난 제품 중 사용 예가 좋으며, 

내열성이 뛰어나고 고온의 물이나 증기에 연속적으로 환경에서 사용이 가능한 제품 입니다.

또한, 수분 흡수율이 적고 산성용액에 강하며 반복적인 고압 멸균 소독 사이클을 견딜 수 있습니다.

특징

난연성 v-0 / 연속사용 온도 ( 170°C / 340°F)

내염성 및 내열성 우수

FDA 승인제품

 

용도

전기 절연 부품 / 반도체 공정 부품

Test Socker / Camera Module


 


PET (polyethylene terephthalate )

폴리에틸렌 테레프타레이트( polyethylene terephthalate )는 강도, 내열성, 내후성, 내약품성 등이 뛰어나며, PET 필름과 PET 볼트 등 비섬유 분야에 대한 사용도 늘어나고 있습니다.

또한, MC 및 POM과 함께 강도와 식품안정성 및 내약품성 등 강점을 많이 가지고 있는 제품으로 제약 및 식품위생에 관련하여 접합되는 기계부품으로도 많은 활용을 하고 있습니다.

특징

낮은 마찰계수 및 낮은 흡수율

식품안전성 우수 (FDA 승인 제품)

내마모성 우수

 

용도

베어링 , 펌프 , 하우징 부품

스프라켓 , 식품 및 약품 접촉 관련 제품등


 


PBI (Poly Benz Imidazole)

폴리벤즈이미다졸 ( Poly Benz Imidazole )은 오늘날 최고의 성능을 가진 것으로 평가 받는 엔지니어링 열가소성 수지입니다. 

이러한 특성 덕분에 다른 플라스틱 소재들이 가능하지 않을 때 궁극의 해결사 역할을 할 수 있습니다.

PBI는 600 ℃ 이상의 열 분해 온도를 가지며 하중 굴곡 온도는 410 ℃, 유리 전이 온도 (Tg)가 427 ℃의 수지로 매우 높은 내열성을 가지고 있습니다. 

또한, 기계적 특성, 전기적 특성도 우수한 재료이며, 주요 용도로는 반도체 액정 제조 진공 장비 부품, 펌프 등 사용되고 있습니다.


특징

연속 사용 온도가 가장 높음 

(310 °C 연속으로, 단시간으로는 500 °C까지)

기계적 강도,강성, 크리프 저항성 탁월 , 전기 절연 특성 및 유전체 특성우수


 

용도

고열 절연체 부싱 , 반도체 디스플레이 장비 부품

클램프 링 , 전기 커넥터 등 사용

 


PI (Poly Imide)

폴리 이미드 ( Poly Imide ) 소재는 250°C 이상의 온도에서 강도, 치수안정 및 크리프 저항성이 높습니다.  

낮은 내마모성과 마찰과 마모가 심한 분야에 적합하며, 가스 배출량이 낮고, 고순도 (high purity)성을 가지고 있어, 진공, 우주항공 및 반도체 분야에 많이 사용되고 있습니다. 

또한, 폴리아미드는 난연성을 지니고 있으며, 산과 알카리성 등의 화공약품에 저항력과 마찰력이 우수하여, 극저온부터 극고온 환경에 대응할 수 있는 소재로 사용됩니다.

특징

지속온도 안정성 300°C (단기 열안정성 400 °C까지) -270 °C까지 우수한 극저온 특성 260 °C이상의 온도에서도 고강도, 탄성 및 강성 유지 

우수한 가공성 및 난연성 보유    

용도

반도체디스플레이 진공 장비부품 / 우주항공 및 지그류 및 이송부품 사용



PAI ( Poly Amide )

폴리아미드 ( Polyamide )는 우수한 내열성을 가지고 있습니다. 

연속사용온도 260℃에 극한 기계적 확경에서도 사용 가능하며,우수한 압축강도 및 내충격성을 지니고 있는 제품입니다.

또한, 팽창계수가 현저히 낮고 내 크리프성이 높아서 치수 안정성이 뛰어난 비결정질 소재 입니다.

특징

연속사용온도 ( 260°C / 500°F ) 우수한 압축강도와 내 충격성

250 °C까지는 최상의 치수 안정성 우수

내마모·내마찰 특성 우수


용도

고온 전기 커넥터

테스트 소켓 및 반도체 지그 류